A股主要指数今日集体上涨，收盘时沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50指数涨4.69%。沪深京三市成交额超过3.1万亿，较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多，玻璃玻纤、电子化学品、半导体、元件、光学光电子、非金属材料板块涨幅居前，影视院线、房地产服务、旅游及景区、煤炭、乘用车板块跌幅居前。上涨股票数量超过1700只，近百股涨停。
半导体材料与设备今日持续走高。国际半导体协会数据显示，2026年第一季度全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。
具体来看，CCL方面，全球覆铜板龙头建滔积层板宣布，由于铜价持续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度紧张，自即日接单起，对所有FR-4及PP产品提价15%。玻璃基板方面，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。六氟化钨方面，受军民两用物项出口管制影响，无法获得超纯钨粉，日本产能将于7月退出，市场供给将进一步缩紧。
国内政策层面，“十五五”规划将科技自立自强置于核心位置，强调聚焦集成电路、基础软件等关键核心技术，以超常规举措推进原始创新和关键领域突破。半导体作为科技安全和产业安全的基础环节，在设备、材料、制造、封测等方向均具备长期国产替代空间。随着国内晶圆厂扩产、AI算力需求提升和供应链安全诉求增强，刻蚀、CMP等核心设备以及硅片、光刻胶等关键材料有望持续受益。
银河证券表示，高端AI芯片需求旺盛，AI芯片国产化提速，国产晶圆厂和设备或量价齐升。AI与汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。中信证券指出，随着国产半导体设备、零部件、材料全环节逐步突破，先进制程产品批量落地，海外依赖度持续下降，本土企业成为产业增长核心动力。
广发证券认为，在AI基础设施规模化建设带动全球晶圆厂资本开支持续上行的确定性较强的产业趋势下，半导体设备行业有望迎来长期上行周期。中原证券表示，全球半导体行业仍处于上行周期，AI是核心驱动力。2026年4月全球半导体销售额同比激增93.9%，WSTS预测全年销售额将达1.511万亿美元，同比增长近90%。
东北证券提到，英伟达已与SK海力士达成多年期技术合作协议，围绕下一代平台联合研发专用内存，并将Omniverse和CUDA-X引入晶圆厂数字化。芯联集成拟合资200亿元投建12英寸车规级数模混合芯片制造项目，布局40/28nm MCU及55nm硅光芯片，显示半导体制造环节正加速向高阶制程与定制化方向演进。
万联证券指出，燧原科技与粤芯半导体IPO上会已通过线上股票配资，二者均深度受益于AI产业发展浪潮。同时，SK海力士已启动HBM4量产设备采购，DDR5、DDR4需求强劲亦带动DDR3价格回升，显示AI算力与存力建设仍在加速推进，有望持续拉动上游设备及材料需求。
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